化学镀镍、化学镀镍表面工程、龙口靖诚 优质商家

     化学镀镍是指在施镀过程中不需要外加电流，主要依靠基体表面的自催化作用，通过可操控的氧化还原反应将镍离子还原并沉积在基体上的反应。当pH＞6时，倘若溶液中不存在与镍离子络合的络合剂，镍离子不可避免的要发生水解，生成氢氧化镍沉淀，为了使镀液稳定，化学镀镍，在化学镀镍溶液中通常选用**酸及其盐作为络合剂［1］。

     化学镀中络合剂主要有三种作用:1)在酸性镀液中防止亚磷酸镍沉淀形成;2)作为缓冲剂，阻止pH过快降低;3)降低游离镍离子的浓度，提高镀液的稳定性［2］。化学镀镍常用的络合剂有柠檬酸、乳酸、丁二酸、氨基乙酸、苹果酸、丙酸、甘氨酸、氨基醋酸、酒石酸、硼酸和水杨酸等［3］。本文通过络合剂的单因素试验，获得了厚度大致相同的Ni-P合金镀层，并运用正交试验探讨了复合络合剂对化学镀镍沉积速率和耐蚀性的影响。

化学镀镍的实用化实验是从1946年开始的。当年，化学镀镍工艺操作，美国的布朗勒在研究合成石油的时候，化学镀镍工艺规程，偶然发现了次亚磷酸钠能还原金属镍的现象。他抓住这个现象，深人研究，于1947开发出了化学镀镍工艺。

迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史.经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍表面工程，化学镀镍已进入发展成熟期，其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛.用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性.