化学镀镍表面工程_镀镍厂家_化学镀镍

      化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展较快的工业技术之一，以其优良的性能，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，每年总产值达10亿美元，化学镀镍应用范围，而且每年还以5%～7%的速度递增。

      1.计算机工业主要用于数量巨大的硬盘片铝镁合金上化学镀镍，使其具有足够的硬度以保护铝合金基体不变形和磨损，同时防止基体氧化腐蚀。

     2.电子工业除需要耐磨耐蚀的化学镀层外，还大量需要低电阻温度系数、扩散阻挡层及良好的焊接性能的化学镀层。Ni-Cr-P、Ni-W-P等多元合金化学镀层具有低电阻温度系数，在薄膜电阻器的制造中很有用。Ni-B、Ni-P-B、Ni-P等化学镀层的钎焊性接近于金镀层。

     化学镀镍是指在施镀过程中不需要外加电流，主要依靠基体表面的自催化作用，通过可操控的氧化还原反应将镍离子还原并沉积在基体上的反应。当pH＞6时，化学镀镍工艺规程，倘若溶液中不存在与镍离子络合的络合剂，镍离子不可避免的要发生水解，生成氢氧化镍沉淀，为了使镀液稳定，在化学镀镍溶液中通常选用**酸及其盐作为络合剂［1］。

     化学镀中络合剂主要有三种作用:1)在酸性镀液中防止亚磷酸镍沉淀形成;2)作为缓冲剂，阻止pH过快降低;3)降低游离镍离子的浓度，化学镀镍，提高镀液的稳定性［2］。化学镀镍常用的络合剂有柠檬酸、乳酸、丁二酸、氨基乙酸、苹果酸、丙酸、甘氨酸、氨基醋酸、酒石酸、硼酸和水杨酸等［3］。本文通过络合剂的单因素试验，获得了厚度大致相同的Ni-P合金镀层，并运用正交试验探讨了复合络合剂对化学镀镍沉积速率和耐蚀性的影响。

     由于化学镀具有许多优越性，因此，近40年来得到了*的发展，尤其在20世纪70年代初，化学镀突破了镀层结合力、直接镀取光亮镀层和延长化学溶液的使用三大难关后，给化学镀的广泛应用打开了大门，展示出更为广阔的前景。目前，已能运用化学镀的方法而获得金、银、铁、镍、铜、铬、钴、钯、锡等十余种金属镀层。

      随着科学技术和工业生产的不断发展，各种工程塑料、玻璃、陶瓷等非金属材料的应用越来越多，其中，有较多的制品需要电镀。由此可见，化学镀将会越来越多地得到应用。例如，在电子工业中，利用化学镀镍可使铝、镁、铍等轻金属材料制成电子元件进行锡焊，可使印刷线路板的通孔内表面金属化，解决印刷线路板两面电路的连通问题。在塑料工业中，化学镀镍表面工程，化学镀可使非金属材料表面金属化，为进一步电镀金属层创造了条件。从而可以赋予非金属制品以良好的防护装饰性能和其他特殊的理化性能，以满足使用要求。