由于化学镀具有许多优越性,因此,近40年来得到了*的发展,尤其在20世纪70年代初,化学镀突破了镀层结合力、直接镀取光亮镀层和延长化学溶液的使用三大难关后,给化学镀的广泛应用打开了大门,展示出更为广阔的前景。目前,已能运用化学镀的方法而获得金、银、铁、镍、铜、铬、钴、钯、锡等十余种金属镀层。
随着科学技术和工业生产的不断发展,化学镀镍抛光,各种工程塑料、玻璃、陶瓷等非金属材料的应用越来越多,其中,有较多的制品需要电镀。由此可见,化学镀将会越来越多地得到应用。例如,在电子工业中,利用化学镀镍可使铝、镁、铍等轻金属材料制成电子元件进行锡焊,可使印刷线路板的通孔内表面金属化,解决印刷线路板两面电路的连通问题。在塑料工业中,化学镀可使非金属材料表面金属化,化学镀镍,为进一步电镀金属层创造了条件。从而可以赋予非金属制品以良好的防护装饰性能和其他特殊的理化性能,以满足使用要求。
迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史.经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛.用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性.
若化学镀镍废液中的镍及大部分**酸被沉淀除去后,废液中的COD达不到排放标准时,化学镀镍的配方,废液还需要进行深度处理,在pH值大于9的条件下,通入Cl?,此时Cl2主要以CLO-的形式存在,具有较强的氧化能力,若在废液中加入少量的铜离子作为催化剂时,废液可以得到深度处理,金属化学镀镍,COD很*降低到(100mg/L)直接排放的标准。同时**酸可以氧化为CO2和水,次磷酸盐和亚磷酸盐也*氧化为磷酸盐,磷酸盐*发生沉淀反应而除去。